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　　嘉立创创办之初，业务模式是为创业者提供个性化的PCB打样，解决打样难、打样贵的问题。电路板是电子工业的基础部件和关键互联件，电子元器件需要通过它才能互联，实现彼此之间的导通和传输。嘉立创自研了PCB智能拼板算法，系统能根据工艺要求、外形尺寸、交期等因素，对大量订单进行“拼单智造”，让一块不足1平方米的板材可以承载几十个甚至数百个订单。这样，几十位乃至数百位工程师的个性化需求，都可以在一张板材上实现，他们很快都会拿到自己所需的电路板。

　　2025年，嘉立创还发布了两大技术突破：一是34-64层的超高层印刷电路板的量产和0.1毫米机械微钻孔技术的配套落地，一是1-3阶HDI板（高密度互联板）的上线，以满足消费电子、汽车电子“更小体积、更快响应”的需求，高阶驾驶辅助系统（ADAS）高精度雷达快速信号反馈的需求，5G基站对高效的数据转发与信号处理能力的需求。嘉立创的超高层PCB样板（12层以内）最快8天就能出货，比行业平均速度快1倍，价格比同类产品低50%，直接把高阶创新的门槛搬走了。